超声波切割利用高频振动（20kHz 以上）使刀具分离材料，适合软质、粘性材料（如食品、橡胶），切口平整无焦痕，能耗较低。激光切割通过高能量激光束熔化 / 气化材料，适用于硬质、精密加工（如金属、亚克力），精度高但可能有热影响，设备成本较高。

• 机制：超声波切割使用高频振动来切片材料，而激光切割则利用聚焦光来熔化/蒸发材料。
• 平台精度：激光提供微米级的精度；超声波擅长精细切割且不会造成热损伤。
• 材料：超声波最适合处理软质/纤维材料（食品、纺织品）；激光可处理金属/硬质塑料。
• 接触方式：超声波需要刀片接触；激光是非接触式的。
• 成本：超声波系统的操作和维护成本通常较低。